-
激光技术50年发展时间简史。
-
晶圆将委由台积电和GlobalFounderies采40纳米以下制程制造,同时也释出后段封测代工订单予矽品,为首家接获超微CPU订单的封测厂。
-
根据Strategy Analytics公布的最新研究结果,英飞凌科技股份公司成为当今世界头号汽车电子芯片供应商。这家位于美国的市场研究机构称,2009年,英飞凌获得9%的全球市场份额,总销售额达到13.1亿美元。尽管2009年汽车 ...
-
5月25日,IMEC宣布与华力微电子合作开发65nm工艺,并在上海张江高科技园设立办事处,为中国微电子提供培训、专利许可及技术转让等多项目服务。
-
STATS ChipPAC (新加坡) 已经将嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术扩展至300mm重构晶圆中,并且也成为第一家拥有300mm eWLB晶圆制造能力的公司。
-
先进的的多芯片封装技术继续被用于解决如何把产品与多种混合硅工艺要求结合在一起,并最大限度地减低产品成本的问题。
-
欧瑞康太阳能专有的用于TCO沉积的低压化学气相沉积(LPCVD)工艺致使硅结内的光捕捉和光吸收的能力更高。通过改善TCO和单结非晶硅的协同作用,该创世界纪录的效率增益将改善商用薄膜硅光伏组件(对于单结非晶硅和非微 ...
-
-
The May 2010 digital issue of Vision Systems Design is available.
-
亚太地区, 2010 年 4 月 12 日 — HP 今天宣布其已经用现金以每股 7.9 美元的价格(或近乎 27 亿美元的企业价值)完成了对 3Com 公司的收购。
-
为了解国际光电、通讯及电子元器件市场的新动向,学习跟踪国际先进生产技术,开拓我国光学、光电、通讯产品、电子元器件的国际市场,扩大我国对外贸易的发展,我司将组织国内相关企业参加2010年6月15日至6月18日在德 ...
-
2010年第十届德国法兰克福国际专业光学技术、光学零部件、光学系统生产展览会。
-
2009年8月31日在北京经济技术开发区(BDA)举行了北京数字电视产业园签约仪式及京东方光电科技有限公司(BOE,以下简称京东方)第8代TFT液晶生产线的奠基仪式。京东方第8代生产线的投资总额为280亿元人民币,将建设玻 ...
-
关于召开“光电建筑应用委员会”成立大会暨举办第一届“中国光电建筑应用交流论坛”的通知。
-
“活着的光学企业现在是靠同行死去带来的产能削减,才获得在经济寒冬中的喘息机会。”光学制造行业全球前五强——舜宇光学科技(02382,HK)董事长王文鉴昨日表示出他对光学行业正艰难触底的预判。