不过,如何将这样的PIC转换为功能器件,是一大挑战——这需要光学封装和耦合策略来将光带入PIC,并将光从PIC中取出。 由于PIC上的光在亚微米尺寸的非常微小的通道(称为“波导”)中传播,因此这种光学耦合非常具有挑战性,需要在PIC和外部组件之间仔细校准。光学元件也非常脆弱,因此PIC的适当包装对于产生可靠的设备至关重要。 根特大学和imec的Van Steenberge教授和Jeroen Missinne教授的研究小组正在开发解决方案,以克服与下一代电信系统、传感器和生物医学设备的PICs相关的封装和集成挑战。 他们的工作之一是使用非常小的微透镜,更轻松地将PICs上的光通道与外部光纤或其他元件连接起来。最后,他们成功展示了可以在制造过程中集成到PIC本身的微透镜或在封装过程中添加的外部微透镜。 后者是最近发表在《光学微系统杂志》(the Journal of Optical Microsystems)上的一篇论文的主题。 在研究过程中,一个直径为300微米的小球透镜,被用来在PIC上的传感器和可连接到标准读出设备的光纤之间建立有效的连接。 此外,本文还介绍了将PIC转换为功能性和完全封装的微型传感器探头(直径小于2毫米)所需的导入步骤。在本次演示中开发的光学传感器类型,是可以测量高达180°C的布拉格光栅温度传感器。 该传感器是在欧洲SEER项目框架内与Argotech(捷克)和雅典国立技术大学光子学通信研究实验室(希腊)共同实现的。 |





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