一、实验室介绍 基于过去半个世纪的大量科研投入,硅基半导体材料的物理极限被充分发掘,现代电子器件的进一步发展受限于硅材料的本征性能及其单一功能,对下一代非硅半导体技术的研究是未来电子科技进步的基础和动力。本实验室主要从事下一代高性能晶体半导体材料合成、工艺开发以及器件应用研究。主要研究方向为: 1.开发新型二维材料或超薄准二维材料,现阶段涉及III-V族氮化物、II-VI族氧化物,以及石墨烯、氮化硼、过渡金属硫化物; 2.开发三维异质结构堆叠工艺,探索界面产生的包括力学、电学、光学、热学等物理现象; 3.由此开发功能集成,可应用于集成电路和集成光学。本实验室研究致力于开拓超微型多功能集成芯片的新解决方案,并应用于人工智能、人机界面、物联网等未来场景。 二、招聘岗位 1.科研助理 招聘人数:若干名。 岗位职责:协助实验室项目进程,与其他团队成员及工业伙伴展开合作。 应聘条件:在化学、物理、材料或电子工程方向已取得或即将取得学士或硕士学位。 三、薪酬与福利待遇 根据西湖大学相关规定以及申请人工作能力,实验室将提供在国内外具有竞争力的薪酬待遇以及科研条件,享受五险一金及西湖大学的相关福利。具体待遇面议。 四、应聘方式 1、报名时间:有意应聘者请从速投递应聘材料。 2、申请材料:请将个人简历及相关附件证明材料以一个pdf文件形式发送到:kongwei@westlake.edu.cn,邮件标题及附件简历命名方式为:应聘岗位-本人姓名; 3、招聘流程:经初步评审,我们将通过电话或邮件向符合应聘条件的应聘者发出面试通知。三个月内没有收到面试通知者可自行放弃等待。因接待能力所限,谢绝自行来访。
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