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英特尔展示业界首个一体封装光学以太网交换机

时间：2020-3-13 13:50作者：update 阅读(422) 评论: 5

导读：英特尔今日宣布，已成功将其 1.6 Tbps的硅光引擎与 12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。

　　3月7日，英特尔今日宣布，已成功将其1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其BarefootNetworks部门的基础技术构造模块，以用作以太网交换机上的集成光学器件。

　　据介绍，本次展示集合了最先进的BarefootNetworks可编程以太网交换机技术和英特尔的硅光技术。本次展示中的集成交换机封装采用P4可编程BarefootTofino2交换机ASIC，并与英特尔硅光产品事业部的1.6T比特（Tbps）硅光引擎一体封装。

　　BarefootTofino2是一款P4可编程以太网交换机，具备高达12.8Tbps的吞吐量，并基于公司的独立交换机架构协议(PISA)。PISA使用开源的P4编程语言针对数据平面进行编程。基于P4数据平面，Tofino交换机的转发能力，可通过软件来适配网络中新的需求，或针对P4支持的新协议进行调整。Tofino2的性能和可编程能力旨在满足超大规模数据中心、云和服务提供商网络的需求。

　　在一体封装的光学器件方面，BarefootTofino2交换机的成品采用多裸片封装，能够更轻松地进行光学引擎一体封装，也能够更加简便地为SerDes进行升级，使其具备更低功耗或更高吞吐量。

　　Barefoot事业部副总裁兼总经理EdDoe表示：“云规模数据中心对于带宽的需求没有极限，因此交换机芯片需要不断扩展。与此同时，对功率和经济高效的互连的需求也变得至关重要。我们使用领先的多裸片技术设计了Tofino2交换机系列，该技术可实现灵活接口，让我们能够更轻松地利用硅光产品进行集成，并创建可扩展的一体封装解决方案。这使得我们有能力提供行业领先的解决方案，从而向数据中心基础设施和架构的未来大步迈进。”

　　英特尔公司副总裁兼硅光产品事业部总经理HongHou则表示：“我们的一体封装光学展示是采用硅光实现光学I/O的第一步。我们和业界一致认为，一体封装光学器件对于25Tbps及更高速率的交换机具备功率和密度优势，最终将成为未来网络带宽扩展十分必要的支持性技术。现在的展示也表明，这一技术现已准备好为客户提供支持。”

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