STATS ChipPAC (新加坡) 已经将嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术扩展至300mm重构晶圆中,并且也成为第一家拥有300mm eWLB晶圆制造能力的公司。 eWLB技术支持更薄和更小的封装。(来源: STATS ChipPAC) eWLB是一种扇出型(fan-out)晶圆级封装(WLP)技术,由德国的Infineon在2007年首次提出,它整合了传统的前道和后道制造技术。这种方法以平行制程同步处理晶圆上所有的芯片,同步制程只需一个步骤,从而提供了更高的集成度,降低制造成本。随着芯片保护封装的集成度不断提高,外部触点数量大幅度增加,这项技术可为最先进的无线产品产品和消费电子产品在成本和尺寸上带来更大的好处。该项技术最初被开发出来时,它在电性能和热性能上都获得了提升,相比起传统的引线层压封装(lead-frame laminate package),它的尺寸也降低了30%。 2008年,STATS ChipPAC、Infineon和STMicroelectronics (Geneva)建立了eWLB合作开发关系,目标是创造兼具成本效益和高集成度的晶圆级封装工业标准。通过Infineon对ST和STATS ChipPAC的技术许可协议,主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面,提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。 从那时起,STATS ChipPAC已经在eWLB技术上投资了超过1亿美金,该公司目前季度出货量也超过了3万个重构晶圆,其目标是到2010年底成品率达到99%。 重构晶圆可采用扇出WLP方案,其尺寸要大于芯片尺寸,同时可利用经济的已经过证明了的批处理工艺,STATS ChipPAC的CTO Han Byung Joon表示。采用eWLB的主要好处在于它是更薄、更小的封装方案,并且具有优越的板级可靠性,能为手机和其他手持式应用提供高性能的方案,Han表示。 嵌入式晶圆级技术能在晶圆级别处理所有操作。 “eWLB技术是一种强大的封装,与铜和低k材料兼容,无铅、无卤素,绿色环保。eWLB不需要基板或凸点(bumping),简化了物流和供应链,从而降低了成本,”他补充说。“通过eWLB合作开发,我们正致力于大量的下一代eWLB方案,包括用于3-D领域。” 这项技术已经经过许多手机制造商的验证和采用,能够满足在不断紧缩的封装尺寸内提供更复杂、节能的半导体器件的需求。Han表示,通过与技术伙伴Infineon和STMicroelectronics的联盟,STATS ChipPAC成为目前第一家制造、创新eWLB技术的公司,例如嵌入同一封装的并行器件、超薄eWLB封装和两层金属分布。 eWLB技术线路图 通过采用更大的晶圆尺寸,该技术能够更进一步优化制造成本,Han指出。“从技术上来讲,eWLB将不断改进,把被动元件如感应器、电阻和电容集成到各种薄膜层中,把主动/被动器件集成到模塑复合物和3-D垂直互连封装中,这些为新的系统级封装(SiP)和3-D堆叠封装开启了额外的设计可能性,”他说。“3-D eWLB技术能实现垂直互连的3-D IC和3-D SiP封装,并且还能植入TSV应用中。” Han预测说,不断提升eWLB产能并转移至300mm晶圆上制造将帮助公司以更低的成本提供更高性能的解决方案。 |





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