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三安光电持续动力：技术、产能、人才

时间：2011-7-11 08:44作者：光电人阅读(834) 评论: 0

导读：全色系超高亮度LED外延片、芯片，化合物太阳能电池、PIN光电探测器芯片等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。这是三安给自己的目标，林科闯说，目前背光应用芯片约占公司业务30-40%，主力产品还是在照 ...

中国目前的LED产业有无泡沫？三安光电股份有限公司总经理林科闯表示，整体而言产业还是供不应求，准确的说是高端芯片如100lm以上是供不应求，低端产品市场尽管也在增长，但没有高端市场来得的明显，三安就是产能全部释放出来，目前的订单也是公司产能的2倍以上。

全色系超高亮度LED外延片、芯片，化合物太阳能电池、PIN光电探测器芯片等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。这是三安给自己的目标，林科闯说，目前背光应用芯片约占公司业务30-40%，主力产品还是在照明领域，从公司资源配置上而言，在研发的产能布局上，照明都是重点。

三安在全色系超高亮度LED芯片（GaN、GaAs）研发、生产、销售已实现LED芯粒年产能200亿颗。近日推出了4款新品，一是GaN基发光二极管大功率芯片，该新品的研制成功，使三安成为国内唯一一家拥有自主知识产权、从外延到芯片可批量生产的企业，此新品封装成白灯单灯可达120lm，效率为100lm/W以上，高于国家路灯80lm/W的要求，产品已通过相关路灯实验；二是GaN基发光二极管超亮（白光）芯片，该新品封装成白灯功率可达到110lm/W，可广泛用于平板电视、笔记本电脑等显示器背光源、半导体照明等高端领域；三是GaAs超高亮发光二极管红光芯片，该产品主要用于户外显示屏、汽车尾灯、照明等领域，其封装后的光功率可达到60lm/W；四是GaAs超高亮发光二极管黄绿芯片，该产品的裸晶在80mcd左右，主要用于双色显示屏，LCD背光源等领域。

2010年，三安就已推出了主要应用于中、小尺寸液晶背光，大尺寸液晶电视背光，大功率路灯，隧道灯及户外显示屏等6款新产品，今年，在此基础上，三安会进一步加强36英寸以上电视背光源及照明级白光芯片的创新，计划于2012年底年前实现GaN基LED白光光效大于150lm/W、GaAs高亮度LED光效大于90lm/W的产业化目标。林科闯说，有着一年半到两年路灯用芯片生产历史的，国内只有三安。让用户在使用芯片时保持产品的稳定性，提高lm/w效应，成本控制，显示漂移的消除等问题，是客户关注的重点，而三安近90的客户都无这方面的担忧。对光衰的处理能力不说已成熟，至少已经提高了80-90%，这都是三安持续进行自我技术研发的结果。

拥有1000级到10000级的现代化洁净厂房，千余台(套)国内外最先进的LED外延生长和芯片制造设备，在天津三安三期扩产完毕之时，MOCVD总数将达到100台以上，其规模为国内第一名，国际前十名。已实现年产外延片65万片，芯片200亿粒的生产规模。

三安目前为国内生产规模最大的LED外延片生产厂商，伴随着天津三安的组建和陆续投产，2010年公司一期扩产后将完成年产LED外延片150万片，芯片350亿粒的产能规模，并计划于2012年底前完成100台MOCVD的扩产任务，实现行业全球前五名的目标。预计天津三期扩产后MOCVD总数将超过100台，LED外延片的产能将达到年产270万片，跻身同行业全球前五名。

按照规划，公司MOCVD及配套设备总数将达到240台(套)以上。三安作为LED外延、芯片上游产品制造企业，创新的重点将是紧跟国际产业发展方向及市场发展需求。据悉，安徽三安光电有限公司向美国Vecco和德国AIX－TRON AG购买LED主要生产设备MOCVD共计107台。截止5月份，已经有32台设备到位。林科闯表示，已于今年2月开始量产，余者会按10台/月速度进行设备安装，预计明年Q1或Q2将达产。

隶属三安光电股份有限公司的三安太阳能事业部，从事太阳能聚光光伏技术(CPV)的研发和聚光型模组的生产，是国内首家采用垂直整合运营方式生产聚光光伏发电系统的高科技企业。目前三安能提供单机规格为25kW的聚光光伏发电机组，该系统主要适用于中大规模（300kW以上）的并网电站建设。

林科闯认为，LED企业应加强专业技术人力培养，组建高水平、稳定的研发团队，不断提升我国的科研创新能力。三安5年前就与清华大学合作创立硕士班培养人才，3年前又有计划地按1:3人员配置为芜湖厂、天津厂培训人才。

创新难度与发展瓶颈显现，我国在LED行业起步较晚，从事上游LED外延、芯片生产的厂商屈指可数。据LED专业咨询机构统计，目前中国LED芯片供应量仅占全球需求量的8%，在国内LED市场中，国产芯片仅约占需求量的52%。虽然近几年来国内LED产业发展迅速，企业创新能力表现突出，但创新难度与发展瓶颈也逐步显现。

LED企业在产品和技术创新及产业化过程中面临的瓶颈和困难在于专利、人才、成本三大问题。具体表现为：一是国内LED专利申请较少，而且起步较晚。要获得核心专利，依然需要长期、高水平的研究成果积累。随着国产LED产业的快速发展，占领国际市场制高点成为中长期目标，由此，LED外延、芯片专利问题显得尤为突出，也成为LED企业发展进程中首先需要解决的问题。二是专业技术人才短缺依然是LED企业共同面临的问题。三是LED外延及芯片生产制造设备及主要原材料难以国产化。目前，在以上需求中仍然依赖进口，随着LED产业向普级化终极目标迈进，降低成本成为企业生产中必须面临的问题。

林科闯认为，随着模组化趋势的确立，技术的成熟度、成本的控制、turn-key解决方案的能力，都应加强专业技术人才培养，组建高水平、稳定的研发团队，不断提升我国的科研创新能力。通过自主创新形成部分核心专利技术，攻克国家急需的产业化关键技术，建立完善的技术创新体系与特色产业集群，形成我国具有国际竞争力的半导体节能新兴产业。

应出台优惠政策，目前，我国对半导体照明产业在扶持政策、支持力度及人才培养方面均有一定侧重，但就总体而言，与其他支柱产业还有较大的差距。至于创新环境，目前最为迫切的依然是人才问题。我国LED行业发展起步较晚，自有专业技术人才非常短缺，国内企业在发展中需要加快提升企业创新能力，就必须高薪从国外或我国台湾引进专业技术人才，如此无疑会提高了发展中产业的制造成本。

在3-5年内，LED会发展成为一个传统性产业，不断降低价格进入家庭，这就要看谁能率先达到市场的接受点，三安作为LED外延、芯片上游产品制造企业，创新重点与目标将紧跟国际产业发展方向及市场发展需求，会采取在厦门研发试产，将成熟工艺向天津、芜湖工厂移植方式，保证为三安的2000多家客户直供优质芯片产品。

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