| 在LED芯片制造工序中,为了使LED光能够向外高效输出,一般要在芯片表面上形成微细凹凸。日企丸善石油化学着眼于LED芯片用途开发出的紫外线硬化型纳米压印树脂,能够以低成本形成间隔比原来更小的凹凸,从而提高LED的光提取效率。 据丸善石油化学介绍,纳米压印树脂具有“对氟类及氯类气体的耐蚀刻性出色”特点。比如,对LED使用的蓝宝石基板的蚀刻选择比为0.7~0.8。这一数值越高,就越能够减薄基板微细加工用的树脂层。该树脂层在涂布于蓝宝石等基板上之后,通过压模处理形成凹凸。这时,树脂层越薄,就容易将模具从树脂剥离下来,因此可提高生产效率。 该公司将力争在2011年下半年到2012年启动的新工厂中采用该技术,目前已开始提供试制品。 |





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